高低溫一體智能溫控機（水冷型）
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅(qū)體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數(shù)據(jù)中心液冷 CDU分配單元等
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅(qū)體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數(shù)據(jù)中心液冷 CDU分配單元等
主要特點
●水冷型: 設備使用冷卻水散熱
●風冷型:設備使用風機
●帶走熱量散熱，無廠務水需求，可自由放置
●智能PID算法，支持分段控溫、自動演算、模糊控制等功能，控溫精度高
●制冷機系統(tǒng)使用熱氣旁通控溫，系統(tǒng)載荷動態(tài)調(diào)節(jié)，節(jié)能高效
●產(chǎn)品系列覆蓋多溫區(qū)，可匹配半導體行業(yè)不同工序
●降溫速率快，振動低，噪音小，具備自動purge功能
●針對冷卻液管路工藝優(yōu)化，泄露風險低
技術(shù)參數(shù)
項 目 | 單位 | ACSM04W06KW-60 | ACSM06W09KW-60 | ACSM08W12KW-60 |
制冷量(+20℃~+100℃) | kW | 4.8 | 5.4 | 10.0 |
制冷量(-20℃) | kW | 2.5 | 2.7 | 5.0 |
制冷量(-40℃) | kW | 1.4 | 1.4 | 2.5 |
制冷量(-60℃) | kW | 0.5 | 0.7 | 1.6 |
制熱量 | kW | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
壓縮機功率 | kW | 4.5 | 5.4 | 10.1 |
循環(huán)泵功率 | kW | 0.4 | 0.8 | 1.5 |
總輸入功率 | kW | 10.9 | 12.2 | 17.6 |
運行電流 | A | 22.8 | 25.5 | 36.9 |
供電電源 | L | 3PH～380V~50Hz(可定制220V) | ||
循環(huán)介質(zhì) | / | 低溫硅油、氟化液等 | ||
溫控精度 | ℃ | ±0.5 | ||
額定流量 | L/min | 33 | 39 | 73 |
壓力范圍 | kPa | 25～150 | 25～150 | 25～180 |
冷凝器型式 | / | 高效水冷式冷凝器 | ||
油箱容積 | L | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
冷卻水流量 | m3/h | 2.0 | 2.5 | 4.6 |
冷凍進出管徑 | Inch | 3/4" | 1.2" | 1.2" |
冷卻進出管徑 | Inch | 1.0" | 1.0" | 1.5" |
冷媒 | R404A、R23 | |||
整機重量 | kg | 350 | 420 | 420 |
運行噪音@1m | dB(A) | ≤65 | ||
外形(L*W*H) | cm | 60*70*150 | 70*80*180 | 70*80*180 |
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